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DS2154LN

更新时间: 2024-10-29 20:33:11
品牌 Logo 应用领域
罗彻斯特 - ROCHESTER PC电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
90页 1731K
描述
DATACOM, FRAMER, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, LQFP-100

DS2154LN 技术参数

是否无铅:含铅是否Rohs认证:不符合
生命周期:Active零件包装代码:QFP
包装说明:14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, LQFP-100针数:100
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.63
Is Samacsys:NJESD-30 代码:S-PQFP-G100
JESD-609代码:e0长度:14 mm
湿度敏感等级:3功能数量:1
端子数量:100最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH峰值回流温度(摄氏度):240
认证状态:COMMERCIAL座面最大高度:1.6 mm
标称供电电压:5 V表面贴装:YES
技术:CMOS电信集成电路类型:FRAMER
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:14 mmBase Number Matches:1

DS2154LN 数据手册

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