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DS2154LA2+

更新时间: 2024-10-29 15:31:07
品牌 Logo 应用领域
罗彻斯特 - ROCHESTER 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
90页 1731K
描述
DATACOM, FRAMER, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, LQFP-100

DS2154LA2+ 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:QFP
包装说明:14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, LQFP-100针数:100
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.05
JESD-30 代码:S-PQFP-G100JESD-609代码:e3
长度:14 mm湿度敏感等级:3
功能数量:1端子数量:100
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LFQFP
封装形状:SQUARE封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260认证状态:COMMERCIAL
座面最大高度:1.6 mm标称供电电压:5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
电信集成电路类型:FRAMER温度等级:COMMERCIAL
端子面层:MATTE TIN端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:14 mm
Base Number Matches:1

DS2154LA2+ 数据手册

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