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DS2013DN-50

更新时间: 2024-11-24 20:25:23
品牌 Logo 应用领域
美信 - MAXIM 时钟先进先出芯片光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
1页 28K
描述
FIFO, 8KX9, 50ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, DIP-28

DS2013DN-50 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:0.300 INCH, DIP-28
针数:28Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.24最长访问时间:50 ns
其他特性:RETRANSMIT最大时钟频率 (fCLK):15.38 MHz
JESD-30 代码:R-PDIP-T28JESD-609代码:e0
长度:34.795 mm内存密度:73728 bit
内存集成电路类型:OTHER FIFO内存宽度:9
功能数量:1端子数量:28
字数:8192 words字数代码:8000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:8KX9
可输出:NO封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP封装等效代码:DIP28,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.572 mm最大待机电流:0.002 A
子类别:FIFOs最大压摆率:0.12 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1

DS2013DN-50 数据手册

  

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