是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | MODULE | 包装说明: | , |
针数: | 32 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991.B.2.A | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.72 | JESD-30 代码: | R-XDMA-P32 |
JESD-609代码: | e0 | 内存密度: | 2097152 bit |
内存集成电路类型: | NON-VOLATILE SRAM MODULE | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 32 |
字数: | 262144 words | 字数代码: | 256000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 256KX8 | |
封装主体材料: | UNSPECIFIED | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 认证状态: | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup): | 5.25 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | TIN LEAD | 端子形式: | PIN/PEG |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
DS1249AB-85# | MAXIM |
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Non-Volatile SRAM Module, 256KX8, CMOS, 0.740 INCH, ROHS COMPLIANT, DIP-32 | |
DS1249AB-85IND | MAXIM |
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Non-Volatile SRAM Module, 256KX8, CMOS, 0.740 INCH, DIP-32 | |
DS1249AB-85IND# | MAXIM |
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Non-Volatile SRAM Module, 256KX8, CMOS, 0.740 INCH, ROHS COMPLIANT, DIP-32 | |
DS1249AB-IND | DALLAS |
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Non-Volatile SRAM Module, 256KX8, 70ns, CMOS, PDIP32, | |
DS1249ABP | DALLAS |
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Non-Volatile SRAM Module, 256KX8, 70ns, CMOS, PDIP32, | |
DS1249ABP | MAXIM |
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暂无描述 | |
DS1249ABP-IND | MAXIM |
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暂无描述 | |
DS1249W | MAXIM |
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module device DS1249W RELIABILITY REPORT | |
DS1249W | DALLAS |
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3.3V 2048kb Nonvolatile SRAM | |
DS1249W-100 | DALLAS |
获取价格 |
3.3V 2048kb Nonvolatile SRAM |