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DMPAL20C1MJ/883B

更新时间: 2024-09-21 10:48:55
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 可编程逻辑器件
页数 文件大小 规格书
5页 345K
描述
IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC

DMPAL20C1MJ/883B 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP24,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92架构:PAL-TYPE
JESD-30 代码:R-XDIP-T24JESD-609代码:e0
输入次数:20输出次数:1
产品条款数:16端子数量:24
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
输出函数:COMBINATORIAL封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP24,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
可编程逻辑类型:OT PLD认证状态:Not Qualified
筛选级别:38535Q/M;38534H;883B子类别:Programmable Logic Devices
表面贴装:NO技术:TTL
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

DMPAL20C1MJ/883B 数据手册

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