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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | DIP, DIP20,.3 | Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.32.00.71 |
| 风险等级： | 5.91 | Is Samacsys： | N |
| 最长访问时间： | 35 ns | JESD-30 代码： | R-GDIP-T20 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 24.51 mm |
| 内存密度： | 4096 bit | 内存集成电路类型： | OTP ROM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 20 | 字数： | 512 words |
| 字数代码： | 512 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 512X8 | 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED | 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP20,.3 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 电源： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 5.08 mm | 子类别： | OTP ROMs |
| 最大压摆率： | 0.155 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.75 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | BIPOLAR |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 宽度： | 7.62 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| DM74S472BJ/A+ | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| DM74S472BJ/B+ | TI |
获取价格 |
IC,PROM,512X8,TTL,DIP,20PIN,CERAMIC |
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| DM74S472BN | NSC |
获取价格 |
(512 x 8) 4096-Bit TTL PROM |
|
| DM74S472BN | TI |
获取价格 |
512X8 OTPROM, 35ns, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 |
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| DM74S472BN/A+ | TI |
获取价格 |
IC,PROM,512X8,TTL,DIP,20PIN,PLASTIC |
|
| DM74S472BN/B+ | TI |
获取价格 |
IC,PROM,512X8,TTL,DIP,20PIN,PLASTIC |
|
| DM74S472BV | NSC |
获取价格 |
(512 x 8) 4096-Bit TTL PROM |
|
| DM74S472BV | TI |
获取价格 |
512X8 OTPROM, 35ns, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 |
|
| DM74S472BVX | TI |
获取价格 |
IC 512 X 8 OTPROM, 35 ns, PQCC20, PLASTIC, LCC-20, Programmable ROM |
|
| DM74S472J | NSC |
获取价格 |
(512 x 8) 4096-Bit TTL PROM |
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