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DM74LS467J/A+

更新时间: 2024-02-05 20:03:17
品牌 Logo 应用领域
美国国家半导体 - NSC 驱动逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
4页 264K
描述
IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,LS-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC

DM74LS467J/A+ 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP20,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92Is Samacsys:N
控制类型:ENABLE LOWJESD-30 代码:R-XDIP-T20
JESD-609代码:e0逻辑集成电路类型:BUS DRIVER
最大I(ol):0.024 A位数:4
功能数量:2端子数量:20
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
输出特性:3-STATE输出极性:TRUE
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP20,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE电源:5 V
子类别:Bus Driver/Transceivers标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:TTL
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

DM74LS467J/A+ 数据手册

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