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DM365ZCES

更新时间： 2024-01-15 10:21:25
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI /
页数 文件大小 规格书
211页 1521K
描述
DaVinci 数字媒体处理器 | ZCE | 338 | 0 to 85

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DM365ZCES 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active包装说明：LFBGA,
Reach Compliance Code：compliantFactory Lead Time：12 weeks
风险等级：5.59总线兼容性：I2C; SPI; UART; USB
外部数据总线宽度：32JESD-30 代码：S-PBGA-B338
JESD-609代码：e1长度：13 mm
湿度敏感等级：3端子数量：338
最高工作温度：85 °C最低工作温度：
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：LFBGA
封装形状：SQUARE封装形式：GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：260座面最大高度：1.3 mm
最大供电电压：1.42 V最小供电电压：1.28 V
标称供电电压：1.35 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：OTHER
端子面层：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)端子形式：BALL
端子节距：0.65 mm端子位置：BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：MICROPROCESSOR CIRCUITBase Number Matches：1

DM365ZCES 数据手册

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TMS320DM365  
www.ti.com  
SPRS457C–MARCH 2009–REVISED APRIL 2010  
TMS320DM365  
Digital Media System-on-Chip (DMSoC)  
Check for Samples: TMS320DM365  
1 TMS320DM365 Digital Media System-on-Chip (DMSoC)  
1.1 Features  
12  
MAC  
• Highlights  
– ARM® Javelle® Technology  
– Embedded ICE-RT Logic for Real-Time  
Debug  
– High-Performance Digital Media  
System-on-Chip (DMSoC)  
– Up to 300-MHz ARM926EJ-S Clock Rate  
• ARM9 Memory Architecture  
– 16K-Byte Instruction Cache  
– 8K-Byte Data Cache  
– 32K-Byte RAM  
– Two Video Image Co-processors  
(HDVICP, MJCP) Engines  
– Supports a Range of Encode, Decode, and  
Video Quality Operations  
– Video Processing Subsystem  
– 16K-Byte ROM  
•
•
•
HW Face Detect Engine  
Resize Engine from 1/16x to 8x  
16-Bit Parallel AFE (Analog Front-End)  
Interface Up to 120 MHz  
4:2:2 (8-/16-bit) Interface  
– Little Endian  
• Two Video Image Co-processors  
(HDVICP, MJCP) Engines  
– Support a Range of Encode and Decode  
Operations  
– H.264, MPEG4, MPEG2, MJPEG, JPEG,  
WMV9/VC1  
•
•
•
3 DACs for HD Analog Video Output  
Hardware On-Screen Display (OSD)  
• Video Processing Subsystem  
– Front End Provides:  
– Capable of 720p 30fps H.264 video  
processing  
– Peripherals include EMAC, USB 2.0 OTG,  
DDR2/NAND, 5 SPIs, 2 UARTs, 2  
MMC/SD/SDIO, Key Scan  
•
•
HW Face Detect Engine  
Hardware IPIPE for Real-Time Image  
Processing  
– 8 Different Boot Modes and Configurable  
Power-Saving Modes  
– Pin-to-pin and software compatible with  
DM368  
– Extended temperature (-40ºC – 85ºC)  
available for 300-Mhz device  
– 3.3-V and 1.8-V I/O, 1.2-V/1.35-V Core  
– Debug Interface Support  
–
Resize Engine  
–
–
Resize Images From 1/16x to 8x  
Separate Horizontal/Vertical  
Control  
–
Two Simultaneous Output Paths  
•
•
IPIPE Interface (IPIPEIF)  
Image Sensor Interface (ISIF) and CMOS  
Imager Interface  
16-Bit Parallel AFE (Analog Front End)  
Interface Up to 120 MHz  
Glueless Interface to Common Video  
Decoders  
– 338-Pin Ball Grid Array at 65nm Process  
Technology  
•
•
•
• High-Performance Digital Media  
System-on-Chip (DMSoC)  
– 216-, 270-, 300-MHz ARM926EJ-S Clock Rate  
– Fully Software-Compatible With ARM9™  
BT.601/BT.656/BT.1120 Digital YCbCr  
4:2:2 (8-/16-Bit) Interface  
– Extended temperature available for 300-Mhz  
device  
• ARM926EJ-S™ Core  
•
•
•
Histogram Module  
Lens distortion correction module (LDC)  
Hardware 3A statistics collection module  
(H3A)  
– Support for 32-Bit and 16-Bit  
(Thumb® Mode) Instruction Sets  
– DSP Instruction Extensions and Single Cycle  
– Back End Provides:  
1
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of Texas  
Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
2
All trademarks are the property of their respective owners.  
PRODUCTION DATA information is current as of publication date.  
Products conform to specifications per the terms of the Texas  
Instruments standard warranty. Production processing does not  
necessarily include testing of all parameters.  
Copyright © 2009–2010, Texas Instruments Incorporated  
 
 
 
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型号 品牌 描述 获取价格 数据表
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