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DLP5530-Q1
ZHCSIF9F –MARCH 2016–REVISED MAY 2019
适用于汽车内部显示的 DLP5530-Q1 0.55 英寸 130 万像素 DMD
1 特性
3 说明
1
•
符合汽车类 应用要求
DMD 阵列工作温度范围 -40°C 至 105°C
DLP5530-Q1 汽车芯片组包括:
DLP5530-Q1 汽车 DMD 与 DLPC230-Q1 DMD 控制
器、TPS99000-Q1 系统管理和照明控制器结合使用,
能够实现高性能增强现实 HUD。采用 2:1 宽高比,支
持超宽宽高比设计;具有 130 万像素分辨率,可在
HUD 应用中实现视网膜受限显示。DLP5530-Q1 的光
通量是前代 DLP3030-Q1 汽车 DMD 的 3 倍以上,能
够获得更宽广的视场和更大的驾驶员眼动范围,增强用
户的使用体验。该芯片组耦合了 LED 和光学系统,能
够获得更饱满的 125% NTSC 色彩、超过
15,000cd/m2 的超高亮度、超过 5000:1 的高动态调光
比以及太阳能高负载容差。DLP5530-Q1 汽车 DMD
微镜阵列针对底部照明而配置,可实现更高效率以及更
紧凑的光学引擎设计。S450 封装针对 DMD 阵列而言
具有低热阻的特点,可获得更高效的热解决方案。
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•
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–
DLP5530-Q1 DMD
DLPC230-Q1 DMD 控制器
系统管理和照明控制器
•
0.55 英寸对角线微镜阵列
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–
7.6μm 微镜间距
±12° 微镜倾斜角(相对于平面)
底部照明,实现最优的效率和光学引擎尺寸
支持 1152 × 576 输入分辨率
与 LED 或激光照明兼容
•
600MHz sub-LVDS DMD 接口,可实现低功耗和低
排放
•
•
温度极值下 DMD 刷新率为 10kHz
DMD 存储器单元的内置自检
”
器件信息(1)(2)
封装
器件型号
DLP5530-Q1
封装尺寸(标称值)
2 应用
FYK (149)
22.30mm × 32.20mm
•
•
宽视场和增强现实平视显示 (HUD)
波导和全息薄膜显示
(1) 如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购产品附
录。
(2) 本数据表包含了有关此 DMD 在平视显示应用中的规格以及应
用。请参阅 DLP5531-Q1 数据表 (DLPS075),了解有关前照灯
规格和应用的信息。
DLP5530-Q1 DLP®芯片组系统方框图
Control &
Monitor
TPS99000-Q1
Power
Regulation
VBATT
PROJ_ON
1.1V
Power sequencing
and monitoring
1.8V
3.3V
6.5V
Reset &
Power Good
External
Monitor
SPI
System Diagnostics:
external watchdogs,
over brightness, and
other monitors
DLPC230-Q1
I2
C
Host
SPI
6.5V
SPI
Internal
Control
Ultra wide
dimming LED
Controller
2-TIA, 12bit ADC
DAC, FET Drive, ...
LED
drive
HOST
IRQ
LED
Control
Illumination
Control
& feedback
MPU
FET
Drive
F
E
T
s
DMD Power
Regulation
OpenLDI
Image Scaling &
Bezel
adjustment
24-bit RGB
& Syncs
GPIO
(configurable)
Photodiode
DMD Power
eSRAM
frame buffer
Sub-LVDS
TMP411
Flash
SPI
I2
C
DLP5530-Q1
1
本文档旨在为方便起见,提供有关 TI 产品中文版本的信息,以确认产品的概要。 有关适用的官方英文版本的最新信息,请访问 www.ti.com,其内容始终优先。 TI 不保证翻译的准确
性和有效性。 在实际设计之前,请务必参考最新版本的英文版本。
English Data Sheet: DLPS073