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DI9400

更新时间： 2024-11-25 19:53:03

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美台 - DIODES		开关光电二极管晶体管
页数	文件大小	规格书
4页	73K
描述
Small Signal Field-Effect Transistor, 3.4A I(D), 30V, 1-Element, P-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, PLASTIC, SOP-8

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DI9400 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	SOT	包装说明：	SMALL OUTLINE, R-PDSO-G8
针数：	8	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	EAR99	风险等级：	5.89
配置：	SINGLE	最小漏源击穿电压：	30 V
最大漏极电流 (Abs) (ID)：	3.4 A	最大漏极电流 (ID)：	3.4 A
最大漏源导通电阻：	0.21 Ω	FET 技术：	METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 代码：	R-PDSO-G8	JESD-609代码：	e0
元件数量：	1	端子数量：	8
工作模式：	ENHANCEMENT MODE	最高工作温度：	150 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
极性/信道类型：	P-CHANNEL	最大功率耗散 (Abs)：	1 W
认证状态：	Not Qualified	子类别：	Other Transistors
表面贴装：	YES	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	GULL WING	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	晶体管应用：	SWITCHING
晶体管元件材料：	SILICON	Base Number Matches：	1

DI9400 数据手册

DI9400

SINGLE P-CHANNEL ENHANCEMENT MODE

FIELD EFFECT TRANSISTOR

Features

High Cell Density DMOS Technology

Lower On-State Resistance

High Power and Current Capability

Fast Switching Speed

SO-8

Dim

Min

3.94

3.20

Max

4.19

3.40

High Transient Tolerance

TOP

VIEW

0.381 0.495

2.67

0.89

3.05

1.02

0.527 0.679

0.41 Nominal

0.94

1.09

0.025 0.152

4.37

4.39

4.62

4.70

0.939 Nominal

Mechanical Data

All Dimensions in mm

SO-8 Plastic Case

Terminal Connections: See Outline Drawing

and Internal Circuit Diagram above

25°C unless otherwise specified

Maximum Ratings

Characteristic

Symbol

V_DSS

Value

Unit

Drain-Source Voltage

Gate-Source Voltage

Drain Current

-30

V_GSS

Note 1a Continuous

Pulsed

3.4

I_D

Maximum Power Dissipation

Note 1a

Note 1b

Note 1c

2.5

1.2

1.0

P_d

T_j, T_STG

Operating and Storage Temperature Range

-55 to +150

°C

Thermal Characteristics

Characteristic

Thermal Resistance, Junction-to-Ambient

Thermal Resistance, Junction-to-Case

Symbol

R_QJA

Value

Unit

°C/W

Note 1a

Note 1

R_QJC

Notes:

1. R_QJAis the sum of the junction-to-case and case-to-ambient thermal resistance (R_QJC+ R_QCA) where the case thermal reference

is defined as the solder mounting surface of the drain pins. R_QJCin this instance is 25°C/W but is dependent on the specific

circuit board thermal design.

1a. With 1 in of 2 oz. copper mounting pad R_{QJA = 50°C\W.}

1b. With 0.04 in of 2 oz. copper mounting pad R_{QJA = 105°C\W.}

1c. With 0.006 in of 2 oz. copper mounting pad R_{QJA = 125°C\W.}

DS11502 Rev. F-4

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