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DG507ACK

更新时间: 2024-09-14 22:29:35
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美信 - MAXIM 复用器
页数 文件大小 规格书
6页 199K
描述
Monolithic CMOS Analog Multiplexers

DG507ACK 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:CERDIP-28针数:28
Reach Compliance Code:not_compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.26
模拟集成电路 - 其他类型:DIFFERENTIAL MULTIPLEXERJESD-30 代码:R-GDIP-T28
JESD-609代码:e0湿度敏感等级:1
负电源电压最大值(Vsup):-18 V负电源电压最小值(Vsup):-4.5 V
标称负供电电压 (Vsup):-15 V信道数量:8
功能数量:1端子数量:28
标称断态隔离度:68 dB通态电阻匹配规范:16.2 Ω
最大通态电阻 (Ron):450 Ω最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP封装等效代码:DIP28,.6
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):240电源:+-15 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:5.89 mm
最大信号电流:0.02 A子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电流 (Isup):0.55 mA最大供电电压 (Vsup):18 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):15 V
表面贴装:NO最长断开时间:400 ns
最长接通时间:1000 ns切换:BREAK-BEFORE-MAKE
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:20宽度:15.24 mm

DG507ACK 数据手册

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