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DG507AC/D

更新时间: 2024-09-14 22:05:19
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美信 - MAXIM 复用器
页数 文件大小 规格书
6页 199K
描述
Monolithic CMOS Analog Multiplexers

DG507AC/D 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active零件包装代码:DIE
包装说明:DIE针数:25
Reach Compliance Code:not_compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01Factory Lead Time:11 weeks
风险等级:5.26模拟集成电路 - 其他类型:DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码:R-XUUC-NJESD-609代码:e0
负电源电压最大值(Vsup):-18 V负电源电压最小值(Vsup):-4.5 V
标称负供电电压 (Vsup):-15 V信道数量:8
功能数量:1端子数量:25
标称断态隔离度:68 dB通态电阻匹配规范:16.2 Ω
最大通态电阻 (Ron):450 Ω最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:DIE封装等效代码:DIE OR CHIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:UNCASED CHIP
峰值回流温度(摄氏度):240电源:+-15 V
认证状态:Not Qualified最大信号电流:0.02 A
子类别:Multiplexer or Switches最大供电电流 (Isup):0.55 mA
最大供电电压 (Vsup):18 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):15 V表面贴装:YES
最长断开时间:400 ns最长接通时间:1000 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:TIN LEAD
端子形式:NO LEAD端子位置:UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIEDBase Number Matches:1

DG507AC/D 数据手册

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