是否无铅: | 含铅 | 生命周期: | Active |
零件包装代码: | TSSOP | 包装说明: | TSSOP, TSSOP16,.25 |
针数: | 16 | Reach Compliance Code: | unknown |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.29 |
Is Samacsys: | N | 模拟集成电路 - 其他类型: | SPST |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G16 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 5 mm | 负电源电压最大值(Vsup): | -22 V |
负电源电压最小值(Vsup): | -4 V | 标称负供电电压 (Vsup): | -15 V |
正常位置: | NC | 信道数量: | 1 |
功能数量: | 4 | 端子数量: | 16 |
标称断态隔离度: | 90 dB | 通态电阻匹配规范: | 1.7 Ω |
最大通态电阻 (Ron): | 85 Ω | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 输出: | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TSSOP |
封装等效代码: | TSSOP16,.25 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | 240 |
电源: | +-15/12 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.2 mm | 子类别: | Multiplexer or Switches |
最大供电电压 (Vsup): | 22 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4 V |
标称供电电压 (Vsup): | 15 V | 表面贴装: | YES |
最长断开时间: | 150 ns | 最长接通时间: | 200 ns |
切换: | BREAK-BEFORE-MAKE | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.65 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 4.4 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
DG309BDQ-T1-E3 | VISHAY |
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Improved Quad CMOS Analog Switches | |
DG309BDY | VISHAY |
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Improved Quad CMOS Analog Switches | |
DG309BDY-E3 | VISHAY |
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Improved Quad CMOS Analog Switches | |
DG309BDY-T1 | VISHAY |
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Improved Quad CMOS Analog Switches | |
DG309BDY-T1-E3 | VISHAY |
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Improved Quad CMOS Analog Switches | |
DG309BJ | TEMIC |
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IC 4-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDIP, PLASTIC, DIP, Multiplexer or Switch | |
DG309BK | ETC |
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SPST Analog Switch | |
DG309BY | TEMIC |
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SPST, 1 Func, 4 Channel, SOIC | |
DG309C/ | MAXIM |
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Quad, SPST Analog Switches | |
DG309C/D | ETC |
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SPST Analog Switch |