是否无铅: | 含铅 | 生命周期: | Active |
零件包装代码: | SOIC | 包装说明: | SOP, SOP16,.25 |
针数: | 16 | Reach Compliance Code: | unknown |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.23 |
模拟集成电路 - 其他类型: | SPST | JESD-30 代码: | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 9.9 mm |
负电源电压最大值(Vsup): | -22 V | 负电源电压最小值(Vsup): | -4 V |
标称负供电电压 (Vsup): | -15 V | 正常位置: | NO |
信道数量: | 1 | 功能数量: | 4 |
端子数量: | 16 | 标称断态隔离度: | 90 dB |
通态电阻匹配规范: | 1.7 Ω | 最大通态电阻 (Ron): | 85 Ω |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
输出: | SEPARATE OUTPUT | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | SOP | 封装等效代码: | SOP16,.25 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度): | 240 | 电源: | +-15/12 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.75 mm |
子类别: | Multiplexer or Switches | 最大供电电压 (Vsup): | 22 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4 V | 标称供电电压 (Vsup): | 15 V |
表面贴装: | YES | 最长断开时间: | 150 ns |
最长接通时间: | 200 ns | 切换: | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | TIN LEAD | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | 宽度: | 3.9 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
DG308BDY-T1-E3 | VISHAY |
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Improved Quad CMOS Analog Switches | |
DG308BJ | TEMIC |
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IC 4-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDIP, PLASTIC, DIP, Multiplexer or Switch | |
DG308BK | TEMIC |
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SPST, 1 Func, 4 Channel, CERAMIC, DIP | |
DG308BY | TEMIC |
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SPST, 1 Func, 4 Channel, SOIC | |
DG309 | VISHAY |
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Quad Monolithic SPST CMOS Analog Switches | |
DG309 | ADI |
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四路SPST模拟开关 | |
DG309ACJ | ETC |
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SPST Analog Switch | |
DG309AK | MAXIM |
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Quad, SPST Analog Switches | |
DG309AK/883 | VISHAY |
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Quad Monolithic SPST CMOS Analog Switches | |
DG309AK/883B | ETC |
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Interface IC |