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DG307ACK

更新时间: 2024-11-18 22:36:03
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美信 - MAXIM 开关
页数 文件大小 规格书
8页 294K
描述
CMOS Analog Switchs

DG307ACK 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:0.300 INCH, CERDIP-14针数:14
Reach Compliance Code:not_compliantHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.22模拟集成电路 - 其他类型:SPDT
JESD-30 代码:R-GDIP-T14JESD-609代码:e0
长度:19.43 mm湿度敏感等级:1
负电源电压最大值(Vsup):-18 V负电源电压最小值(Vsup):-5 V
标称负供电电压 (Vsup):-15 V信道数量:1
功能数量:2端子数量:14
标称断态隔离度:62 dB最大通态电阻 (Ron):50 Ω
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
输出:SEPARATE OUTPUT封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP封装等效代码:DIP14,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):240电源:+-15 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:5.08 mm
子类别:Multiplexer or Switches最大供电电压 (Vsup):18 V
最小供电电压 (Vsup):5 V标称供电电压 (Vsup):15 V
表面贴装:NO最长断开时间:150 ns
最长接通时间:250 ns切换:BREAK-BEFORE-MAKE
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:20宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1

DG307ACK 数据手册

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