是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | DIP |
包装说明: | 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-14 | 针数: | 14 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.63 | Is Samacsys: | N |
模拟集成电路 - 其他类型: | SPST | JESD-30 代码: | R-GDIP-T14 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 19.43 mm |
湿度敏感等级: | 1 | 负电源电压最大值(Vsup): | -18 V |
负电源电压最小值(Vsup): | -5 V | 标称负供电电压 (Vsup): | -15 V |
正常位置: | NO | 信道数量: | 1 |
功能数量: | 2 | 端子数量: | 14 |
标称断态隔离度: | 62 dB | 最大通态电阻 (Ron): | 50 Ω |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -25 °C |
输出: | SEPARATE OUTPUT | 封装主体材料: | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码: | DIP | 封装等效代码: | DIP16,.3 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度): | 240 | 电源: | +-15 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 5.08 mm |
子类别: | Multiplexer or Switches | 最大供电电压 (Vsup): | 18 V |
最小供电电压 (Vsup): | 5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 15 V |
表面贴装: | NO | 最长断开时间: | 250 ns |
最长接通时间: | 300 ns | 切换: | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术: | CMOS | 温度等级: | OTHER |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 20 | 宽度: | 7.62 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
DG300ABWE | MAXIM |
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TTL Compatible CMOS Analog Switches | |
DG300ABWE+ | MAXIM |
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SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO16, 0.300 INCH, LEAD FREE, MS-013AA, SOIC-16 | |
DG300AC/D | MAXIM |
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TTL Compatible CMOS Analog Switches | |
DG300ACA | MAXIM |
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SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, MBCY10, METAL CAN-10 | |
DG300ACA | RENESAS |
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IC,ANALOG SWITCH,DUAL,SPST,CMOS,CAN,10PIN,METAL | |
DG300ACJ | MAXIM |
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TTL Compatible CMOS Analog Switches | |
DG300ACJ | INTERSIL |
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CMOS Analog Switches | |
DG300ACJ+ | MAXIM |
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SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, PDIP14, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-001AA, MO-058AC, | |
DG300ACJ-4 | VISHAY |
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SPST, 2 Func, CMOS, PDIP14 | |
DG300ACK | MAXIM |
获取价格 |
TTL Compatible CMOS Analog Switches |