是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | VFBGA, | 针数: | 6 |
Reach Compliance Code: | unknown | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.84 | Is Samacsys: | N |
模拟集成电路 - 其他类型: | SPST | JESD-30 代码: | R-PBGA-B6 |
JESD-609代码: | e1 | 长度: | 1.5025 mm |
湿度敏感等级: | 1 | 信道数量: | 1 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 6 |
标称断态隔离度: | 70 dB | 通态电阻匹配规范: | 0.01 Ω |
最大通态电阻 (Ron): | 0.7 Ω | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | VFBGA | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 0.685 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 1.8 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3 V | 表面贴装: | YES |
最长断开时间: | 59 ns | 最长接通时间: | 71 ns |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.5 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 | 宽度: | 1.0025 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
DG3001DB-T1 | VISHAY |
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Low-Voltage Sub-Ohm SPST/SPDT MICRO FOOT® Ana | |
DG3001DB-T1-E1 | VISHAY |
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Low-Voltage Sub-Ohm SPST/SPDT MICRO FOOT® Ana | |
DG3001-T1 | VISHAY |
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MICRO FOOT 3x2: 0.5-mm PITCH, 0.165-mm BUMP HEIGHT | |
DG3002 | VISHAY |
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Low-Voltage Sub-Ohm SPST/SPDT MICRO FOOT Analog Switch | |
DG3002DB | VISHAY |
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Low-Voltage Sub-Ohm SPST/SPDT MICRO FOOT Analog Switch | |
DG3002DB-E1 | VISHAY |
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暂无描述 | |
DG3002DB-T1 | VISHAY |
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Low-Voltage Sub-Ohm SPST/SPDT MICRO FOOT® Ana | |
DG3002DB-T1-E1 | VISHAY |
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Low-Voltage Sub-Ohm SPST/SPDT MICRO FOOT® Ana | |
DG3002-T1 | VISHAY |
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MICRO FOOT 3x2: 0.5-mm PITCH, 0.165-mm BUMP HEIGHT | |
DG3003 | VISHAY |
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Low-Voltage Sub-Ohm SPST/SPDT MICRO FOOT Analog Switch |