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DG200AK

更新时间: 2024-11-26 18:52:03
品牌 Logo 应用领域
TEMIC 输出元件
页数 文件大小 规格书
2页 120K
描述
SPST, 1 Func, 2 Channel, CERAMIC, DIP

DG200AK 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:CERAMIC, DIP
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.57
Is Samacsys:N模拟集成电路 - 其他类型:SPST
JESD-30 代码:R-CDIP-T信道数量:2
功能数量:1最大通态电阻 (Ron):70 Ω
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE认证状态:Not Qualified
最大供电电压 (Vsup):44 V表面贴装:NO
最长接通时间:1000 ns端子形式:THROUGH-HOLE
端子位置:DUALBase Number Matches:1

DG200AK 数据手册

 浏览型号DG200AK的Datasheet PDF文件第2页 

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