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DG200ACY+

更新时间: 2024-11-26 13:07:19
品牌 Logo 应用领域
美信 - MAXIM 开关
页数 文件大小 规格书
6页 183K
描述
SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO14, SO-14

DG200ACY+ 技术参数

是否无铅:不含铅是否Rohs认证:符合
生命周期:Active零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP,针数:14
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01Factory Lead Time:6 weeks
风险等级:1.52Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:SPSTJESD-30 代码:R-PDSO-G14
JESD-609代码:e3长度:8.65 mm
湿度敏感等级:1标称负供电电压 (Vsup):-15 V
信道数量:1功能数量:2
端子数量:14标称断态隔离度:75 dB
最大通态电阻 (Ron):80 Ω最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.75 mm
标称供电电压 (Vsup):15 V表面贴装:YES
最长断开时间:500 ns最长接通时间:1000 ns
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1

DG200ACY+ 数据手册

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