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DG200ACK

更新时间: 2024-11-25 22:29:31
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美信 - MAXIM 开关
页数 文件大小 规格书
6页 183K
描述
Dual Monolithic SPST CMOS Analog Switch

DG200ACK 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP14,.3针数:14
Reach Compliance Code:not_compliantHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.9模拟集成电路 - 其他类型:SPST
JESD-30 代码:R-GDIP-T14JESD-609代码:e0
长度:19.43 mm湿度敏感等级:1
标称负供电电压 (Vsup):-15 V正常位置:NC
信道数量:1功能数量:2
端子数量:14标称断态隔离度:75 dB
最大通态电阻 (Ron):80 Ω最高工作温度:70 °C
最低工作温度:输出:SEPARATE OUTPUT
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED封装代码:DIP
封装等效代码:DIP14,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE峰值回流温度(摄氏度):240
电源:+-15 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.842 mm子类别:Multiplexer or Switches
标称供电电压 (Vsup):15 V表面贴装:NO
最长断开时间:500 ns最长接通时间:1000 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:7.62 mm

DG200ACK 数据手册

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