是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | DIP, DIP14,.3 | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.92 | 模拟集成电路 - 其他类型: | DPST |
JESD-30 代码: | R-XDIP-T14 | JESD-609代码: | e0 |
正常位置: | NO | 功能数量: | 2 |
端子数量: | 14 | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 输出: | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料: | CERAMIC | 封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP14,.3 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 认证状态: | Not Qualified |
筛选级别: | MIL-STD-883 Class C | 子类别: | Multiplexer or Switches |
表面贴装: | NO | 最长接通时间: | 300 ns |
切换: | MAKE-BEFORE-BREAK | 技术: | BIPOLAR |
温度等级: | MILITARY | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
DG15NA100 | YANGJIE | 3GBJ |
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DG15NA120 | YANGJIE | 3GBJ |
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DG15NA140 | YANGJIE | 3GBJ |
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DG15NA160 | YANGJIE | 3GBJ |
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DG15NA60 | YANGJIE | 3GBJ |
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DG15NA80 | YANGJIE | 3GBJ |
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