生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | DIP |
包装说明: | DIP, | 针数: | 32 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.71 | 风险等级: | 5.84 |
其他特性: | PARITY GENERATOR/CHECKER | 周期时间: | 20 ns |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 42.3418 mm |
内存密度: | 4608 bit | 内存宽度: | 9 |
功能数量: | 1 | 字数: | 512 words |
字数代码: | 512 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 512X9 | 可输出: | YES |
封装主体材料: | CERAMIC, GLASS-SEALED | 封装代码: | DIP |
封装形式: | IN-LINE | 并行/串行: | PARALLEL |
认证状态: | Not Qualified | 筛选级别: | MIL-STD-883 |
座面最大高度: | 5.08 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | 宽度: | 7.62 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
5962-9317302MXX | ETC | x9 Synchronous FIFO |
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5962-9317302MYA | WEDC | IC 512 X 9 OTHER FIFO, CQCC32, CERAMIC, LLCC-32, FIFO |
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5962-9317302MYX | ETC | x9 Synchronous FIFO |
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5962-9317303MXA | WEDC | IC 512 X 9 OTHER FIFO, CDIP32, 0.300 INCH, CERDIP-32, FIFO |
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5962-9317303MXX | ETC | x9 Synchronous FIFO |
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5962-9317303MYA | CYPRESS | FIFO, 512X9, Synchronous, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LLCC-32 |
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