是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Transferred |
包装说明: | DIP-32 | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.68 | Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 25 ns | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-XDIP-T32 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 40.64 mm | 内存密度: | 1048576 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 32 |
字数: | 131072 words | 字数代码: | 128000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 128KX8 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装代码: | DIP | 封装等效代码: | DIP32,.4 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
筛选级别: | MIL-STD-883 | 座面最大高度: | 5.89 mm |
最大待机电流: | 0.001 A | 最小待机电流: | 2 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.13 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | TIN LEAD | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 10 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
5962-8959820MZX | CYPRESS | Standard SRAM, 128KX8, 25ns, CMOS, CDIP32, 0.300 INCH, CERDIP-32 |
获取价格 |
|
5962-8959821M7A | ETC | x8 SRAM |
获取价格 |
|
5962-8959821M7C | WEDC | IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 20 ns, CDSO, CERAMIC, SOJ-32, Static RAM |
获取价格 |
|
5962-8959821MMA | CYPRESS | Standard SRAM, 128KX8, 20ns, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 |
获取价格 |
|
5962-8959821MMC | MICROSS | Standard SRAM, 128KX8, 20ns, CMOS, CQCC32, 0.450 X 0.550 INCH, CERAMIC, LCC-32 |
获取价格 |
|
5962-8959821MMX | CYPRESS | Standard SRAM, 128KX8, 20ns, CMOS, CQCC32, 0.450 X 0.550 INCH, LCC-32 |
获取价格 |