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| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, | 针数： | 24 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.71 | 风险等级： | 5.8 |
| 最长访问时间： | 45 ns | JESD-30 代码： | R-GDIP-T24 |
| 内存密度： | 8192 bit | 内存集成电路类型： | OTP ROM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 24 | 字数： | 1024 words |
| 字数代码： | 1000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 组织： | 1KX8 | 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码： | DIP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 认证状态： | Qualified | 筛选级别： | MIL-STD-883 |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| 5962-87651033X | ETC | x8 PROM |
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| 5962-8765103JA | WEDC | OTP ROM, 1KX8, 30ns, CMOS, CDIP24, |
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| 5962-8765103JX | ETC | x8 PROM |
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| 5962-8765103KX | ETC | x8 PROM |
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| 5962-8765103LX | CYPRESS | OTP ROM, 1KX8, 30ns, CMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 |
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| 5962-8765301JA | ETC | Real-Time Clock |
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