生命周期: | Active | 零件包装代码: | DIP |
包装说明: | DIP, DIP28,.6 | 针数: | 28 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.05 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 45 ns |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-GDIP-T28 |
JESD-609代码: | e0 | 内存密度: | 65536 bit |
内存集成电路类型: | OTHER SRAM | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 28 |
字数: | 8192 words | 字数代码: | 8000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 8KX8 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码: | DIP | 封装等效代码: | DIP28,.6 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
并行/串行: | PARALLEL | 电源: | 5 V |
认证状态: | Qualified | 筛选级别: | MIL-STD-883 |
最大待机电流: | 0.02 A | 最小待机电流: | 4.5 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.125 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | TIN LEAD | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
5962-3829411MXX | IDT | Standard SRAM, 8KX8, 45ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, CERDIP-28 |
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5962-3829411MYA | CYPRESS | Standard SRAM, 8KX8, 45ns, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 |
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5962-3829411MYC | ETC | x8 SRAM |
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5962-3829411MYX | ETC | x8 SRAM |
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5962-3829411MZA | ETC | x8 SRAM |
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5962-3829411MZX | IDT | Standard SRAM, 8KX8, 45ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERDIP-28 |
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