是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Active |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | VFBGA, BGA100,10X10,20 |
针数: | 100 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.68 | 最长访问时间: | 65 ns |
其他特性: | IT CAN OPERATE ALSO 2.5 AND 3.3 VOLT | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B100 | JESD-609代码: | e1 |
长度: | 6 mm | 内存密度: | 262144 bit |
内存集成电路类型: | DUAL-PORT SRAM | 内存宽度: | 16 |
湿度敏感等级: | 3 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 2 | 端子数量: | 100 |
字数: | 16384 words | 字数代码: | 16000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 16KX16 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | VFBGA | 封装等效代码: | BGA100,10X10,20 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 1.8/3 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1 mm | 最大待机电流: | 0.000006 A |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.07 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 1.9 V | 最小供电电压 (Vsup): | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.5 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | 宽度: | 6 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CYDXXS18V18 | CYPRESS |
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FullFlex Synchronous SDR Dual Port SRAM | |
CYDXXS36V18 | CYPRESS |
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FullFlex Synchronous SDR Dual Port SRAM | |
CYDXXS72V18 | CYPRESS |
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FullFlex Synchronous SDR Dual Port SRAM | |
CYEL15B102Q-SXM | INFINEON |
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Our radiation tolerant, 2Mb, SPI Ferroelectri | |
CYF0018V | CYPRESS |
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18/36/72 Mbit Programmable FIFOs Master reset to clear entire FIFO | |
CYF0018V_12 | CYPRESS |
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18/36/72-Mbit Programmable FIFOs | |
CYF0018V_13 | CYPRESS |
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18/36/72-Mbit Programmable FIFOs | |
CYF0018V18L-133BGXI | CYPRESS |
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18/36/72 Mbit Programmable FIFOs Master reset to clear entire FIFO | |
CYF0018V33L-133BGXI | CYPRESS |
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18/36/72 Mbit Programmable FIFOs Master reset to clear entire FIFO | |
CYF0018V33L-150BGXI | CYPRESS |
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FIFO, PBGA209, 14 X 22 MM, 1.76 MM HEIGHT, FPBGA-209 |