是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | 14 X 22 MM, 1.76 MM HEIGHT, FBGA-209 |
针数: | 209 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991.B.2.A | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.92 | Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 3 ns | 最大时钟频率 (fCLK): | 250 MHz |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-PBGA-B209 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 22 mm |
内存密度: | 75497472 bit | 内存集成电路类型: | CACHE SRAM |
内存宽度: | 72 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 209 | 字数: | 1048576 words |
字数代码: | 1000000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 1MX72 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA209,11X19,40 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 | 电源: | 2.5 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.76 mm |
最小待机电流: | 2.38 V | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.45 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 2.625 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.375 V | 标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 14 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CY7C1486BV25-250BGI | CYPRESS |
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72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined Sync SRAM | |
CY7C1486BV25-250BGXC | CYPRESS |
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72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined Sync SRAM | |
CY7C1486BV25-250BGXI | CYPRESS |
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72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined Sync SRAM | |
CY7C1486BV33 | CYPRESS |
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72-Mbit (2 M x 36/4 M x 18/1 M x 72) Pipelined Sync SRAM | |
CY7C1486BV33-167BGC | CYPRESS |
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72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined Sync SRAM | |
CY7C1486BV33-167BGI | CYPRESS |
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72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined Sync SRAM | |
CY7C1486BV33-167BGXC | CYPRESS |
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72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined Sync SRAM | |
CY7C1486BV33-167BGXI | CYPRESS |
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72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined Sync SRAM | |
CY7C1486BV33-200BGC | CYPRESS |
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72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined Sync SRAM | |
CY7C1486BV33-200BGI | CYPRESS |
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72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined Sync SRAM |