是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Active |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | LBGA, BGA165,11X15,40 |
针数: | 165 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991.B.2.A | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.35 | 最长访问时间: | 3 ns |
其他特性: | PIPELINED ARCHITECTURE | 最大时钟频率 (fCLK): | 250 MHz |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-PBGA-B165 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 17 mm |
内存密度: | 75497472 bit | 内存集成电路类型: | ZBT SRAM |
内存宽度: | 36 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 165 | 字数: | 2097152 words |
字数代码: | 2000000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 2MX36 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LBGA |
封装等效代码: | BGA165,11X15,40 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 | 电源: | 2.5/3.3,3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.4 mm |
最小待机电流: | 3.14 V | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.5 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3.135 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 15 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CY7C1470BV33-250BZI | CYPRESS |
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72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined S | |
CY7C1470BV33-250BZXC | CYPRESS |
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72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined S | |
CY7C1470BV33-250BZXC | INFINEON |
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Synchronous SRAM | |
CY7C1470BV33-250BZXI | CYPRESS |
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72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined S | |
CY7C1470V25 | CYPRESS |
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72-Mbit(2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined SR | |
CY7C1470V25_06 | CYPRESS |
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72-Mbit(2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined SR | |
CY7C1470V25_11 | CYPRESS |
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72-Mbit (2 M x 36/4 M x 18/1 M x 72) Pipelined SRAM with NoBL Architecture | |
CY7C1470V25_12 | CYPRESS |
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72-Mbit (2 M Ã 36/4 M Ã 18/1 M Ã 72) Pipel | |
CY7C1470V25_13 | CYPRESS |
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null72-Mbit (2 M x 36/4 M x 18/1 M x 72) Pipe | |
CY7C1470V25-167AXC | ROCHESTER |
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2MX36 ZBT SRAM, 3.4ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, MS-026, TQ |