是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | 22 X 14 MM, 1.76 MM HEIGHT, FBGA-209 |
针数: | 209 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991.B.2.A | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.92 | 最长访问时间: | 3.2 ns |
其他特性: | PIPELINED ARCHITECTURE | JESD-30 代码: | R-PBGA-B209 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 22 mm |
内存密度: | 37748736 bit | 内存集成电路类型: | CACHE SRAM |
内存宽度: | 72 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 209 | 字数: | 524288 words |
字数代码: | 512000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 512KX72 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.76 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3.135 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 14 mm |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CY7C1446AV33-200BGXC | CYPRESS |
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36-Mbit (1M x 36/2M x 18/512K x 72) Pipelined Sync SRAM | |
CY7C1446AV33-200BGXI | CYPRESS |
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36-Mbit (1M x 36/2M x 18/512K x 72) Pipelined Sync SRAM | |
CY7C1446AV33-250BGC | CYPRESS |
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36-Mbit (1M x 36/2M x 18/512K x 72) Pipelined Sync SRAM | |
CY7C1446AV33-250BGI | CYPRESS |
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36-Mbit (1M x 36/2M x 18/512K x 72) Pipelined Sync SRAM | |
CY7C1446AV33-250BGXC | CYPRESS |
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36-Mbit (1M x 36/2M x 18/512K x 72) Pipelined Sync SRAM | |
CY7C1446AV33-250BGXI | CYPRESS |
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36-Mbit (1M x 36/2M x 18/512K x 72) Pipelined Sync SRAM | |
CY7C1446V33-167BX | CYPRESS |
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Cache SRAM, 512KX72, 3.5ns, CMOS, PBGA209, 14 X 22 MM, 2.20 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-209 | |
CY7C1446V33-167BZC | CYPRESS |
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Cache SRAM, 512KX72, 3.5ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-165 | |
CY7C1446V33-200AC | CYPRESS |
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Cache SRAM, 512KX72, 3ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100 | |
CY7C1446V33-200BGC | CYPRESS |
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Cache SRAM, 512KX72, 3ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-119 |