是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | 22 X 14 MM, 1.76 MM HEIGHT, FBGA-209 |
针数: | 209 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991.B.2.A | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.92 | Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 3.2 ns | 其他特性: | PIPELINED ARCHITECTURE |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B209 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 22 mm | 内存密度: | 37748736 bit |
内存集成电路类型: | CACHE SRAM | 内存宽度: | 72 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 209 |
字数: | 524288 words | 字数代码: | 512000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 512KX72 | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | BGA |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.76 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3.135 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 14 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CY7C1446AV33-200BGI | CYPRESS |
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36-Mbit (1M x 36/2M x 18/512K x 72) Pipelined Sync SRAM | |
CY7C1446AV33-200BGXC | CYPRESS |
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36-Mbit (1M x 36/2M x 18/512K x 72) Pipelined Sync SRAM | |
CY7C1446AV33-200BGXI | CYPRESS |
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36-Mbit (1M x 36/2M x 18/512K x 72) Pipelined Sync SRAM | |
CY7C1446AV33-250BGC | CYPRESS |
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36-Mbit (1M x 36/2M x 18/512K x 72) Pipelined Sync SRAM | |
CY7C1446AV33-250BGI | CYPRESS |
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36-Mbit (1M x 36/2M x 18/512K x 72) Pipelined Sync SRAM | |
CY7C1446AV33-250BGXC | CYPRESS |
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36-Mbit (1M x 36/2M x 18/512K x 72) Pipelined Sync SRAM | |
CY7C1446AV33-250BGXI | CYPRESS |
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36-Mbit (1M x 36/2M x 18/512K x 72) Pipelined Sync SRAM | |
CY7C1446V33-167BX | CYPRESS |
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Cache SRAM, 512KX72, 3.5ns, CMOS, PBGA209, 14 X 22 MM, 2.20 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-209 | |
CY7C1446V33-167BZC | CYPRESS |
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Cache SRAM, 512KX72, 3.5ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-165 | |
CY7C1446V33-200AC | CYPRESS |
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Cache SRAM, 512KX72, 3ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100 |