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CY7C1354BV25-200BZC

更新时间: 2024-09-17 19:30:15
品牌 Logo 应用领域
罗彻斯特 - ROCHESTER 时钟静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
28页 1204K
描述
256KX36 ZBT SRAM, 3.2ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-165

CY7C1354BV25-200BZC 技术参数

生命周期:Active零件包装代码:BGA
包装说明:TBGA,针数:165
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.71
最长访问时间:3.2 ns其他特性:PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码:R-PBGA-B165长度:15 mm
内存密度:9437184 bit内存集成电路类型:ZBT SRAM
内存宽度:36功能数量:1
端子数量:165字数:262144 words
字数代码:256000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:256KX36封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TBGA封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE并行/串行:PARALLEL
认证状态:COMMERCIAL座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):2.625 V最小供电电压 (Vsup):2.375 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V表面贴装:YES
温度等级:COMMERCIAL端子形式:BALL
端子节距:1 mm端子位置:BOTTOM
宽度:13 mmBase Number Matches:1

CY7C1354BV25-200BZC 数据手册

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