Datasheet > CY7C1351B-117AC

CY7C1351B-117AC

更新时间： 2024-11-26 19:41:39

品牌	Logo	应用领域
赛普拉斯 - CYPRESS		时钟静态存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
16页	270K
描述
ZBT SRAM, 128KX36, 7.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

CY7C1351B-117AC 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	QFP	包装说明：	14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100
针数：	100	Reach Compliance Code：	not_compliant
ECCN代码：	3A991.B.2.A	HTS代码：	8542.32.00.41
风险等级：	5.79	最长访问时间：	7.5 ns
其他特性：	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE	最大时钟频率 (fCLK)：	117 MHz
I/O 类型：	COMMON	JESD-30 代码：	R-PQFP-G100
JESD-609代码：	e0	长度：	20 mm
内存密度：	4718592 bit	内存集成电路类型：	ZBT SRAM
内存宽度：	36	湿度敏感等级：	3
功能数量：	1	端子数量：	100
字数：	131072 words	字数代码：	128000
工作模式：	SYNCHRONOUS	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		组织：	128KX36
输出特性：	3-STATE	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	LQFP	封装等效代码：	QFP100,.63X.87
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行：	PARALLEL	峰值回流温度（摄氏度）：	225
电源：	3.3 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.6 mm	最大待机电流：	0.005 A
最小待机电流：	3.14 V	子类别：	SRAMs
最大压摆率：	0.375 mA	最大供电电压 (Vsup)：	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)：	3.135 V	标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.65 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	30
宽度：	14 mm	Base Number Matches：	1

CY7C1351B-117AC 数据手册

351B

PRELIMINARY

CY7C1351B

128Kx36 Flow-Through SRAM with NoBL™ Architecture

Features

Functional Description

• Pincompatible andfunctionallyequivalenttoZBT™ de-

The CY7C1351B is a 3.3V, 128K by 36 Synchronous

Flow-Through Burst SRAM designed specifically to support

unlimited true back-to-back Read/Write operations without the

insertion of wait states. The CY7C1351B is equipped with the

advanced No Bus Latency™ (NoBL™) logic required to en-

able consecutive Read/Write operations with data being trans-

ferred on every clock cycle. This feature dramatically improves

the throughput of data through the SRAM, especially in sys-

tems that require frequent Write/Read transitions. The

CY7C1351B is pin/functionally compatible to ZBT SRAMs

IDT71V547, MT55L128L36F, and MCM63Z737.

vices IDT71V547, MT55L128L36F, and MCM63Z737

• Supports 66-MHz bus operations with zero wait states

— Data is transferred on every clock

• Internally self-timed output buffer control to eliminate

the need to use OE

• Registered inputs for Flow-Through operation

• Byte Write capability

• 128K x 36 common I/O architecture

• Single 3.3V power supply

All synchronous inputs pass through input registers controlled

by the rising edge of the clock.The clock input is qualified by

the Clock Enable (CEN) signal, which, when deasserted, sus-

pends operation and extends the previous clock cycle. Maxi-

mum access delay from the clock rise is 7.5 ns (117-MHz

device).

• Fast clock-to-output times

— 7.5 ns (for 117-MHz device)

— 8.5 ns (for 100-MHz device)

— 11.0 ns (for 66-MHz device)

— 12.0 ns (for 50-MHz device)

Write operations are controlled by the four Byte Write Select

(BWS_[3:0]) and a Write Enable (WE) input. All writes are con-

ducted with on-chip synchronous self-timed write circuitry.

— 14.0 ns (for 40-MHz device)

• Clock Enable (CEN) pin to suspend operation

• Synchronous self-timed writes

• Asynchronous Output Enable

• Standard 100 TQFP and 119 BGA packages

• Burst Capability—linear or interleaved burst order

Low standby power

Three synchronous Chip Enables (CE₁, CE₂, CE₃) and an

asynchronous Output Enable (OE) provide for easy bank se-

lection and output three-state control. In order to avoid bus

contention, the output drivers are synchronously three-stated

during the data portion of a write sequence.

Logic Block Diagram

CLK

Data-In REG.

ADV/LD

[16:0]

CEN

CONTROL

and WRITE

LOGIC

128KX36

MEMORY

ARRAY

[31:0]

[3:0]

BWS

[3:0]

Mode

Selection Guide

7C1351B-117 7C1351B-100 7C1351B-66 7C1351B-50 7C1351B-40

Maximum Access Time (ns)

7.5

8.5

11.0

12.0

14.0

Maximum Operating Current

(mA)

Commercial

375 mA

350 mA

250 mA

200 mA

175 mA

Maximum CMOS Standby

Current (mA)

5 mA

Cypress Semiconductor Corporation

Document #: 38-05208 Rev. *A

•

3901 North First Street

•

San Jose, CA 95134

•

408-943-2600

Revised November 19, 2002

12 3 4 5 6 7...16

中文翻译

下载PDF

与CY7C1351B-117AC相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
CY7C1351B-117ACT	CYPRESS	获取价格	ZBT SRAM, 128KX36, 7.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100
CY7C1351B-117BGC	CYPRESS	获取价格	ZBT SRAM, 128KX36, 7.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-119
CY7C1351B-40AC	CYPRESS	获取价格	ZBT SRAM, 128KX36, 14ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100
CY7C1351B-66BGC	CYPRESS	获取价格	ZBT SRAM, 128KX36, 11ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-119
CY7C1351F	CYPRESS	获取价格	4-Mb (128K x 36) Flow-through SRAM with NoB TM Architecture
CY7C1351F-100AC	CYPRESS	获取价格	4-Mb (128K x 36) Flow-through SRAM with NoBL⑩
CY7C1351F-100AI	CYPRESS	获取价格	4-Mb (128K x 36) Flow-through SRAM with NoBL⑩
CY7C1351F-100BGC	CYPRESS	获取价格	4-Mb (128K x 36) Flow-through SRAM with NoBL⑩
CY7C1351F-100BGI	CYPRESS	获取价格	4-Mb (128K x 36) Flow-through SRAM with NoBL⑩
CY7C1351F-117AC	CYPRESS	获取价格	4-Mb (128K x 36) Flow-through SRAM with NoBL⑩

与CY7C1351B-117AC相关文章

解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
2024-11-18

43
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
2024-11-18

33
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
2024-11-14

61
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
2024-11-14

58

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

CY7C1351B-117AC

CY7C1351B-117AC 技术参数

CY7C1351B-117AC 数据手册

与CY7C1351B-117AC相关器件

与CY7C1351B-117AC相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

CY7C1351B-117AC

CY7C1351B-117AC 技术参数

CY7C1351B-117AC 数据手册

与CY7C1351B-117AC相关器件

与CY7C1351B-117AC相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？