是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | 8 X 20 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-48 | 针数: | 48 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A991.B.2.A |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.74 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 10 ns |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-PBGA-B48 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 20 mm |
内存密度: | 16777216 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 16 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 48 | 字数: | 1048576 words |
字数代码: | 1000000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 1MX16 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TFBGA |
封装等效代码: | BGA48,6X8,30 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 240 | 电源: | 2.5 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.2 mm |
最大待机电流: | 0.05 A | 最小待机电流: | 2.3 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.275 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 2.7 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.3 V |
标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | TIN LEAD | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.75 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | 宽度: | 8 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CY7C1061AV25-10BAI | CYPRESS |
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1M x 16 Static RAM | |
CY7C1061AV25-10ZC | CYPRESS |
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1M x 16 Static RAM | |
CY7C1061AV25-10ZI | CYPRESS |
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1M x 16 Static RAM | |
CY7C1061AV25-12BAC | CYPRESS |
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1M x 16 Static RAM | |
CY7C1061AV25-12BAI | CYPRESS |
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1M x 16 Static RAM | |
CY7C1061AV25-12ZC | CYPRESS |
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1M x 16 Static RAM | |
CY7C1061AV25-12ZI | CYPRESS |
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1M x 16 Static RAM | |
CY7C1061AV25-8BAC | CYPRESS |
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1M x 16 Static RAM | |
CY7C1061AV25-8BAI | CYPRESS |
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1M x 16 Static RAM | |
CY7C1061AV25-8ZC | CYPRESS |
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1M x 16 Static RAM |