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CY7B145-25GMB

更新时间: 2024-11-27 19:10:35
品牌 Logo 应用领域
赛普拉斯 - CYPRESS 信息通信管理静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
14页 1009K
描述
Multi-Port SRAM, 8KX9, 25ns, BICMOS, CPGA68, CAVITY-DOWN, CERAMIC, PGA-68

CY7B145-25GMB 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:PGA包装说明:CAVITY-DOWN, CERAMIC, PGA-68
针数:68Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.2.CHTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.86Is Samacsys:N
最长访问时间:25 ns其他特性:AUTOMATIC POWER-DOWN; SEMAPHORE; INTERRUPT FLAG
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:S-CPGA-P68
JESD-609代码:e0长度:27.94 mm
内存密度:73728 bit内存集成电路类型:MULTI-PORT SRAM
内存宽度:9功能数量:1
端口数量:2端子数量:68
字数:8192 words字数代码:8000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:8KX9
输出特性:3-STATE可输出:YES
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:PGA
封装等效代码:PGA68,11X11封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY并行/串行:PARALLEL
电源:5 V认证状态:Not Qualified
筛选级别:38535Q/M;38534H;883B座面最大高度:2.667 mm
子类别:SRAMs最大压摆率:0.28 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:BICMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:PIN/PEG
端子节距:2.54 mm端子位置:PERPENDICULAR
宽度:27.94 mmBase Number Matches:1

CY7B145-25GMB 数据手册

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