是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | 23 X 23 MM, 1.6 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484 |
针数: | 484 | Reach Compliance Code: | not_compliant |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.91 |
其他特性: | YES | 系统内可编程: | YES |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B484 | JESD-609代码: | e0 |
JTAG BST: | YES | 长度: | 23 mm |
专用输入次数: | I/O 线路数量: | 368 | |
宏单元数: | 3072 | 端子数量: | 484 |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 0 DEDICATED INPUTS, 368 I/O | 输出函数: | MACROCELL |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LBGA |
封装等效代码: | BGA484,22X22,40 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 1.5/3.3,1.8 V | 可编程逻辑类型: | LOADABLE PLD |
传播延迟: | 10 ns | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.6 mm | 子类别: | Programmable Logic Devices |
最大供电电压: | 1.95 V | 最小供电电压: | 1.65 V |
标称供电电压: | 1.8 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 23 mm |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CY39200Z484-181BBC | CYPRESS |
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Loadable PLD, 8.5ns, 3072-Cell, CMOS, PBGA484, 23 X 23 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, TFB | |
CY39200Z676-125BBC | CYPRESS |
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CPLDs at FPGA Densities | |
CY39200Z676-125BBI | CYPRESS |
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CPLDs at FPGA Densities | |
CY39200Z676-125BGC | CYPRESS |
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CY39200Z676-125BGI | CYPRESS |
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CPLDs at FPGA Densities | |
CY39200Z676-125MBC | CYPRESS |
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CY39200Z676-125MBI | CYPRESS |
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CY39200Z676-125MGC | CYPRESS |
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CY39200Z676-181MBC | CYPRESS |
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暂无描述 | |
CY3930V208-125BBC | CYPRESS |
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