是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | 27 X 27 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-676 |
针数: | 676 | Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.92 |
Is Samacsys: | N | 其他特性: | YES |
系统内可编程: | YES | JESD-30 代码: | S-PBGA-B676 |
JESD-609代码: | e0 | JTAG BST: | YES |
长度: | 27 mm | 专用输入次数: | |
I/O 线路数量: | 386 | 宏单元数: | 2560 |
端子数量: | 676 | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 0 DEDICATED INPUTS, 386 I/O | |
输出函数: | MACROCELL | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LBGA | 封装等效代码: | BGA676,26X26,40 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 1.5/3.3,1.8 V |
可编程逻辑类型: | LOADABLE PLD | 传播延迟: | 8.5 ns |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.6 mm |
子类别: | Programmable Logic Devices | 最大供电电压: | 1.95 V |
最小供电电压: | 1.65 V | 标称供电电压: | 1.8 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 27 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CY39165Z676-181MBI | CYPRESS |
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CY39165Z676-181MGC | CYPRESS |
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CY39165Z676-181MGI | CYPRESS |
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CY39165Z676-181NC | CYPRESS |
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CY39165Z676-181NI | CYPRESS |
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CY39165Z676-181NTC | CYPRESS |
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CY39165Z676-181NTI | CYPRESS |
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CY39165Z676-200BBC | CYPRESS |
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CY39165Z676-200BBI | CYPRESS |
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CY39165Z676-200BGC | CYPRESS |
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