是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | 27 X 27 MM, 2.33 MM HEIGHT, BGA-256 |
针数: | 256 | Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.8 |
其他特性: | YES | 最大时钟频率: | 105 MHz |
系统内可编程: | YES | JESD-30 代码: | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码: | e0 | JTAG BST: | YES |
专用输入次数: | 1 | I/O 线路数量: | 192 |
宏单元数: | 512 | 端子数量: | 256 |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 1 DEDICATED INPUTS, 192 I/O | 输出函数: | MACROCELL |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA256,20X20,50 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 3.3/5,5 V | 可编程逻辑类型: | EE PLD |
传播延迟: | 7.5 ns | 认证状态: | Not Qualified |
子类别: | Programmable Logic Devices | 最大供电电压: | 5.25 V |
最小供电电压: | 4.75 V | 标称供电电压: | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CY37512P256-66BGC | CYPRESS |
获取价格 |
EE PLD, 20ns, 512-Cell, CMOS, PBGA256, 27 X 27 MM, 2.33 MM HEIGHT, BGA-256 | |
CY37512P256-66BGI | CYPRESS |
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EE PLD, 20ns, 512-Cell, CMOS, PBGA256, 27 X 27 MM, 2.33 MM HEIGHT, BGA-256 | |
CY37512P256-83BGC | CYPRESS |
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5V, 3.3V, ISR⑩ High-Performance CPLDs | |
CY37512P256-83BGI | CYPRESS |
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5V, 3.3V, ISR⑩ High-Performance CPLDs | |
CY37512P352-100BGC | CYPRESS |
获取价格 |
5V, 3.3V, ISR⑩ High-Performance CPLDs | |
CY37512P352-100BGI | CYPRESS |
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5V, 3.3V, ISR⑩ High-Performance CPLDs | |
CY37512P352-125BGC | CYPRESS |
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5V, 3.3V, ISR⑩ High-Performance CPLDs | |
CY37512P352-125BGI | CYPRESS |
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EE PLD, 10ns, 512-Cell, CMOS, PBGA352, BGA-352 | |
CY37512P352-143BGC | CYPRESS |
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EE PLD, 8.5ns, 512-Cell, CMOS, PBGA352, BGA-352 | |
CY37512P352-154BGC | CYPRESS |
获取价格 |
EE PLD, 7.5ns, 512-Cell, CMOS, PBGA352, BGA-352 |