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CXP87400-U02Q

更新时间: 2024-02-29 09:52:04
品牌 Logo 应用领域
索尼 - SONY 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
8页 186K
描述
Microprocessor Circuit, CMOS, CQFP100, CERAMIC, PIGGY BACK, QFP-100

CXP87400-U02Q 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:QFP
包装说明:AQFP,针数:100
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.63JESD-30 代码:R-CQFP-G100
JESD-609代码:e4长度:22.3 mm
端子数量:100最高工作温度:75 °C
最低工作温度:-20 °C封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:AQFP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK, PIGGYBACK峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified座面最大高度:10.44 mm
最大供电电压:5.5 V最小供电电压:3 V
标称供电电压:5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子面层:GOLD端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:10宽度:16.3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUITBase Number Matches:1

CXP87400-U02Q 数据手册

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