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CXD2951GA-4

更新时间: 2024-01-30 07:22:45
品牌 Logo 应用领域
索尼 - SONY 全球定位系统
页数 文件大小 规格书
26页 300K
描述
Single Chip GPS LSI

CXD2951GA-4 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:LGA
包装说明:LFBGA, LGA176,18X18,20针数:176
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.62JESD-30 代码:S-PBGA-BU176
JESD-609代码:e4长度:12 mm
功能数量:1端子数量:176
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LFBGA
封装等效代码:LGA176,18X18,20封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.3 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.3 mm子类别:Other Telecom ICs
最大压摆率:0.0205 mA标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES技术:CMOS
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Gold (Au)端子形式:BUTT
端子节距:0.5 mm端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:10宽度:12 mm
Base Number Matches:1

CXD2951GA-4 数据手册

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CXD2951GA-4  
Package Outline  
Unit: mm  
176PIN LFLGA  
A
S
0.1  
12.0  
X
1.3MAX  
PIN 1 INDEX  
0.10MAX  
x4  
0.08  
Y
(0.55)  
1.2  
3 – 1.0  
0.5  
DETAIL X  
A
176 – φ0.27 ± 0.04  
M
φ0.05  
S
A B  
V
U
T
R
P
N
M
L
B
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
DETAIL Y  
1 2 3 4 5 6 7 8 9 101112131415161718  
1.0  
1.2  
(0.55)  
C0.3  
PACKAGE STRUCTURE  
0.25  
1.75  
PACKAGE MATERIAL  
ORGANIC SUBSTRATE  
LFLGA-176P-052  
SONY CODE  
EIAJ CODE  
TERMINAL TREATMENT NICKEL&GOLD PLATING  
P-LFLGA176-12x12-0.5  
TERMINAL MATERIAL  
PACKAGE MASS  
COPPER  
0.4g  
JEDEC CODE  
Sony Corporation  
– 26 –  

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