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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 包装说明： | 2312 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8504.50.80.00 | 风险等级： | 5.47 |
| Is Samacsys： | N | 大小写代码： | 2312 |
| 构造： | Open Wound | 型芯材料： | AIR |
| 直流电阻： | 0.006 Ω | 标称电感 (L)： | 0.028 µH |
| 电感器应用： | RF INDUCTOR | 电感器类型： | GENERAL PURPOSE INDUCTOR |
| JESD-609代码： | e3 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 2 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 封装高度： | 3.18 mm |
| 封装长度： | 5.84 mm | 封装形式： | SMT |
| 封装宽度： | 3.05 mm | 包装方法： | TR |
| 最小质量因数（标称电感时）： | 105 | 最大额定电流： | 4 A |
| 自谐振频率： | 1800 MHz | 系列： | CTB |
| 形状/尺寸说明： | RECTANGULAR PACKAGE | 屏蔽： | NO |
| 表面贴装： | YES | 端子面层： | Matte Tin (Sn) |
| 端子位置： | DUAL ENDED | 端子形状： | ONE SURFACE |
| 测试频率： | 150 MHz | 容差： | 2% |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| CTBF08TJ | Central Technologies |
获取价格 |
Wire-wound Chip Inductors - Open Wound |
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| CTBF08TK | Central Technologies |
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Wire-wound Chip Inductors - Open Wound |
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| CTBF09TG | Central Technologies |
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Wire-wound Chip Inductors - Open Wound |
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| CTBF09TJ | Central Technologies |
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Wire-wound Chip Inductors - Open Wound |
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| CTBF09TK | Central Technologies |
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Wire-wound Chip Inductors - Open Wound |
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| CTBF10TG | Central Technologies |
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Wire-wound Chip Inductors - Open Wound |
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| CTBF10TJ | Central Technologies |
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Wire-wound Chip Inductors - Open Wound |
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| CTBF10TK | Central Technologies |
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Wire-wound Chip Inductors - Open Wound |
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| CTBGA | AMKOR |
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ChipArray㈢ Packages |
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| CTB-MJ-2SC(50) | HRS |
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Telecom and Datacom Connector |
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