是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 包装说明: | GRID ARRAY, S-XBGA-B4 |
Reach Compliance Code: | compliant | Factory Lead Time: | 6 weeks |
风险等级: | 5.69 | 其他特性: | ULTRA LOW RESISTANCE |
配置: | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | 最小漏源击穿电压: | 12 V |
最大漏极电流 (ID): | 1.6 A | 最大漏源导通电阻: | 0.0285 Ω |
FET 技术: | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | 最大反馈电容 (Crss): | 196 pF |
JESD-30 代码: | S-XBGA-B4 | JESD-609代码: | e1 |
湿度敏感等级: | 1 | 元件数量: | 1 |
端子数量: | 4 | 工作模式: | ENHANCEMENT MODE |
最高工作温度: | 150 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
封装主体材料: | UNSPECIFIED | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY | 极性/信道类型: | N-CHANNEL |
最大功率耗散 (Abs): | 1.8 W | 最大脉冲漏极电流 (IDM): | 29 A |
表面贴装: | YES | 端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式: | BALL | 端子位置: | BOTTOM |
晶体管应用: | SWITCHING | 晶体管元件材料: | SILICON |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CSD13303W1015 | TI |
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N-Channel NexFET⢠Power MOSFET | |
CSD13306W | TI |
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采用 1mm x 1.5mm WLP 封装的单路、10.2mΩ、12V、N 沟道 NexF | |
CSD13306WT | TI |
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采用 1mm x 1.5mm WLP 封装的单路、10.2mΩ、12V、N 沟道 NexF | |
CSD13380F3 | TI |
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采用 0.6mm x 0.7mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、76mΩ、1 | |
CSD13380F3T | TI |
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采用 0.6mm x 0.7mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、76mΩ、1 | |
CSD13381F4 | TI |
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CSD13381F4, 12 V N-Channel FemtoFET MOSFET | |
CSD13381F4R | TI |
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12-V, N-Channel NexFET? Power MOSFET 3-PICOSTAR -55 to 150 | |
CSD13381F4T | TI |
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12 V, N-Channel FemtoFET⢠MOSFET | |
CSD13383F4 | TI |
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采用 1mm x 0.6mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、44mΩ、12V | |
CSD13383F4T | TI |
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采用 1mm x 0.6mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、44mΩ、12V |