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CPQ166-CQ220-25D-CM

更新时间： 2025-07-16 07:50:19

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TRIAC

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CPQ166-CQ220-25D-CM 技术参数

生命周期：	Active	包装说明：	,
Reach Compliance Code：	compliant	风险等级：	5.84

CPQ166-CQ220-25D-CM 数据手册

PROCESS CPQ166

TRIAC

25 Amp, 600 Volt TRIAC Chip

PROCESS DETAILS

Process

GLASS PASSIVATED MESA

Die Size

165 x 165 MILS

9.1 MILS 0.ꢀ MILS

13ꢀ x 100 MILS

28 x 28 MILS

Die Thickness

MT1 Bonding Pad Area

Gate Bonding Pad Area

Top Side Metalization

Back Side Metalization

Al - ꢀ5,000Å

Al/Mo/Ni/Ag - 32,000Å

GEOMETRY

GROSS DIE PER 4 INCH WAFER

373

PRINCIPAL DEVICE TYPES

CQDD-25M Series

CQ220-25M Series

CQ220-25MFP Series

R1 (29-April 2010)

www.centralsemi.com

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