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CPQ165-CQ220-25M-WS

更新时间： 2025-07-21 14:48:35

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TRIAC

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CPQ165-CQ220-25M-WS 技术参数

生命周期：	Active	包装说明：	,
Reach Compliance Code：	compliant	风险等级：	5.78
Base Number Matches：	1

CPQ165-CQ220-25M-WS 数据手册

PROCESS CPQ165

TRIAC

25 Amp, 600 Volt TRIAC Chip

PROCESS DETAILS

Process

Die Size

Glass Passivated Mesa

165 x 165 MILS

Die Thickness

8.6 MILS 0.6 MILS

134 x 83 MILS

MT1 Bonding Pad Area

Gate Bonding Pad Area

35 x 35 MILS

Top Side Metalization

Back Side Metalization

Al - 45,000Å

Al/Mo/Ni/Ag - 32,000Å

GEOMETRY

GROSS DIE PER 4 INCH WAFER

376

PRINCIPAL DEVICE TYPES

CQDD-25M Series

CQ220-25M Series

CQ220-25MFP Series

145 Adams Avenue

Hauppauge, NY 11788 USA

Tel: (631) 435-1110

Fax: (631) 435-1824

www.centralsemi.com

R0 (20 -January 2006)

1

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