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CPC1978J

更新时间： 2024-11-21 14:56:43

品牌	Logo	应用领域
力特 - LITTELFUSE		PC 输出元件继电器功率继电器光电散热片
页数	文件大小	规格书
7页	233K
描述
基于光隔离MOSFET的固态功率继电器采用i4-PAC和ISOPLUS-264封装，具有直接覆铜陶瓷基板，可以显著降低结与壳之间的热阻。提供交流/直流和仅直流版本。对于需要散热片来实现卓越散热

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CPC1978J 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Active
包装说明：	ROHS COMPLIANT, I4PAC-4	Reach Compliance Code：	compliant
风险等级：	5.77	其他特性：	UL RECOGNIZED
配置：	SINGLE	最大正向电流：	0.1 A
最大绝缘电压：	2500 V	JESD-609代码：	e3
元件数量：	1	最大通态电流：	0.75 A
最大通态电阻：	2.3 Ω	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	光电设备类型：	TRANSISTOR OUTPUT SSR
端子面层：	Matte Tin (Sn)	Base Number Matches：	1

CPC1978J 数据手册

CPC1978J

800V Single-Pole, Normally Open

Power Relay

INTEGRATED

IRCUITS

IVISION

Characteristics

Description

IXYS Integrated Circuits brings OptoMOS®

technology, reliability and compact size to a new family

of high-power Solid State Relays.

Parameter

Rating

Units

V_P

Blocking Voltage

800

Load Current, T_A=25°C:

As part of this family, the CPC1978J single-pole

normally open (1-Form-A) Solid State Power Relay is

With 5°C/W Heat Sink

No Heat Sink

1.85

0.75

2.3

A_rms/ A

rated for up to 1.85A

continuous load current with a

rms

On-Resistance (max)



5°C/W heat sink.

Thermal Impedance,

The CPC1978J employs optically coupled MOSFET

technology to provide 2500V of input to output

Junction-to-Case, 

0.35

°C/W

rms

isolation. The optically coupled outputs, that use

patented OptoMOS architecture, are controlled by a

highly efficient infrared LED. The combination of low

on-resistance and high load current handling

capability makes this relay suitable for a variety of high

performance switching applications.

Features

• 1.85A

Load Current with 5°C/W Heat Sink

rms

• Low 2.3 On-Resistance

• 800V Blocking Voltage

• 2500V

Input/Output Isolation

rms

• Low Thermal Impedance:  = 0.35 °C/W

The unique i4-PAC package pioneered by IXYS

enables Solid State Relays to achieve the highest load

current and power ratings. This package features a

unique IXYS process where the silicon chips are soft

soldered onto the Direct Copper Bond (DCB)

• Isolated, Low Thermal Impedance Ceramic Pad for

Heat Sink Applications

• Low Drive Power Requirements

• No EMI/RFI Generation

• Flammability Rating UL 94 V-0

substrate instead of the traditional copper leadframe.

The DCB ceramic, the same substrate used in high

Applications

power modules, not only provides 2500V

isolation

rms

• Industrial Controls / Motor Control

• Robotics

• Medical Equipment—Patient/Equipment Isolation

• Instrumentation

but also very low junction-to-case thermal impedance

(0.35 °C/W).

• Multiplexers

• Data Acquisition

• Electronic Switching

• I/O Subsystems

Ordering Information

• Meters (Watt-Hour, Water, Gas)

• Transportation Equipment

Part

Description

CPC1978J

i4-PAC Package (25 per tube)

Approvals

Switching Characteristics

• UL 508 Recognized Component: File E69938

Pin Configuration

Form-A

I_F

90%

10%

I_LOAD

off

DS-CPC1978J-R11

www.ixysic.com

12 3 4 5 6 7

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