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CP191V

更新时间： 2024-09-20 09:30:07

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2页	478K
描述
Small Signal Transistor NPN - Amp/Switch Transistor Chip

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CP191V 数据手册

PROCESS CP191V

Small Signal Transistor

NPN - Amp/Switch Transistor Chip

PROCESS DETAILS

Process

EPITAXIAL PLANAR

16.5 x 16.5 MILS

7.1 MILS

Die Size

Die Thickness

Base Bonding Pad Area

Emitter Bonding Pad Area

Top Side Metalization

Back Side Metalization

3.5 x 4.3 MILS

Al - 30,000Å

Au-As - 13,000Å

GEOMETRY

GROSS DIE PER 4 INCH WAFER

41,699

PRINCIPAL DEVICE TYPES

CMLT2222A

CMLT2207

CMLM2205

CMKT2207

R1 (22-March 2010)

www.centralsemi.com

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
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