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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | DIP, DIP18,.3 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.92 | JESD-30 代码： | R-XDIP-T18 |
| JESD-609代码： | e0 | 端子数量： | 18 |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | CERAMIC | 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP18,.3 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 电源： | 5,12 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 子类别： | Other Microprocessor ICs |
| 表面贴装： | NO | 技术： | MOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| COM5016P | ETC | Baud Rate Generator |
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| COM5016P-5 | SMSC | Micro Peripheral IC, MOS, PDIP18 |
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| COM5016P-5BI | SMSC | Micro Peripheral IC, MOS, PDIP18 |
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| COM5016T | ETC | Baud Rate Generator |
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| COM5016T-5 | SMSC | Micro Peripheral IC, MOS, CDIP18 |
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| COM5016TCD | ETC | Baud Rate Generator |
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