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CMC0805S-451T

更新时间: 2024-10-29 17:00:15
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描述
绕线型片式共模滤波器

CMC0805S-451T 数据手册

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WIRE WOUND CHIP COMMON MODE FILTERS  
◆可靠性测试方法 Reliability Test Method  
序号  
No.  
项目  
要求  
试验方法及备注  
Items  
Requirements  
Test Methods and Remarks  
①外观无可见损伤痕迹;  
245±5℃熔融的焊锡(96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)中浸  
No visible mechanical damage.  
5±1s。  
可焊性  
1
②端电极表面焊锡覆盖率。  
Dip pads in flux and dip in solder  
pot(96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu)at 245±5for 5±1s.  
Solder ability  
Electrode surface solder coverage.  
CMC series:≥80%。  
①外观无可见损伤痕迹;  
260±5℃熔融的焊锡(96.5%Sn/  
3.0%Ag/0.5%Cu)中浸置 10±1s。  
Dip pads in flux and dip in solder  
No visible mechanical damage.  
耐焊接热  
2
②阻抗变化不超过±20%;  
Impedance shall not change more than  
±20%.  
Resistance to Soldering  
pot(96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu)at 260±5for 10±1s.  
①外观无可见损伤痕迹;  
振幅 1.5mm,频率 10~55Hz,每个方向(XYZ)保持 2  
小时。Inductors shall be subjected to vibration of 1.5mm  
amplitude frequency 10~55Hz (10Hz to 55Hz to 10Hz in a  
period of 1 minute) for 2h in each of three(XYZ) axes.  
No visible mechanical damage.  
振动  
3
②阻抗变化不超过±20%;  
Impedance shall not change more than  
±20%.  
Vibration  
将产品焊在 PCB 板上,按下图、表所示方向及要求施加作  
用力Weld the product on the PCB board, and apply force  
as shown in the diagram, direction and requirement.  
①试验后端电极无脱落;  
The end electrode did not fall off after  
the test.  
端电极强度  
4
Adhesion of electrode  
②外观无可见损伤痕迹。  
No visible mechanical damage.  
尺寸规格 Size  
0805 Series  
1206 Series  
施加力要求  
5 N  
10 N  
Keep time: (10±1)s  
Speed: 1.0 mm/s.  
①外观无可见损伤痕迹;  
+24  
No visible mechanical damage.  
耐低温  
Low temperature  
resistance  
在温度-40±2℃的环境中存放 1000  
0  
h
②阻抗变化不超过±20%;  
Impedance shall not change more than  
±20%.  
5
+24  
0  
Component shall be subjected to -40±2for 1000  
h.  
3

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