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CM200HG-130H

更新时间: 2024-09-28 06:48:07
品牌 Logo 应用领域
三菱 - MITSUBISHI 晶体开关晶体管功率控制双极性晶体管局域网高功率电源
页数 文件大小 规格书
8页 101K
描述
HVIGBT MODULES HIGH POWER SWITCHING USE INSULATED TYPE

CM200HG-130H 技术参数

生命周期:Active零件包装代码:MODULE
包装说明:FLANGE MOUNT, R-XUFM-X3针数:5
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.55
Is Samacsys:N外壳连接:ISOLATED
最大集电极电流 (IC):200 A集电极-发射极最大电压:6300 V
配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE门极-发射极最大电压:20 V
JESD-30 代码:R-XUFM-X3元件数量:1
端子数量:3最高工作温度:150 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLANGE MOUNT极性/信道类型:N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs):2900 W认证状态:Not Qualified
子类别:Insulated Gate BIP Transistors表面贴装:NO
端子形式:UNSPECIFIED端子位置:UPPER
晶体管应用:POWER CONTROL晶体管元件材料:SILICON
标称断开时间 (toff):8700 ns标称接通时间 (ton):1550 ns
Base Number Matches:1

CM200HG-130H 数据手册

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MITSUBISHI HVIGBT MODULES  
CM200HG-130H  
HIGH POWER SWITCHING USE  
3rd-Version HVIGBT (High Voltage Insulated Gate Bipolar Transistor) Modules  
INSULATED TYPE  
CM200HG-130H  
IC..................................................................200 A  
VCES ...................................................... 6500 V  
High Insulated Type  
1-element in a Pack  
AISiC Baseplate  
APPLICATION  
Traction drives, High Reliability Converters / Inverters, DC choppers  
OUTLINE DRAWING & CIRCUIT DIAGRAM  
Dimensions in mm  
73 0.5  
57 0.25  
2-M8 NUTS  
(2)  
C
2
C
G
E
1
E
>PET+PBT<  
(1)  
CIRCUIT DIAGRAM  
E G  
C
>PET+PBT<  
5
0.1  
4-φ7 MOUNTING HOLES  
TAB #110. T = 0.5  
21.6 0.3  
12.9 0.3  
16.2 0.3  
17.4 0.3  
2.8 0.1  
41 0.3  
screwing depth  
min. 16.5  
22 0.3  
depth  
min. 4  
L A B E L  
HVIGBT (High Voltage Insulated Gate Bipolar Transistor) Modules  
May 2009  

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