| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| CL31B475KBHNFNE | SAMSUNG |
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元器件封装:1206;最小工作温度:-55°C;最大工作温度:125°C; |
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| CL31B475KOHNNNE | SAMSUNG |
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CAP, 4.7ã, 16V, ±10%, X7R, 1206 |
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| CL31B475KOHNNWE | SAMSUNG |
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元器件封装:1206;最小工作温度:-55°C;最大工作温度:125°C; |
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| CL31B475KOHVPNE | SAMSUNG |
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元器件封装:1206;最小工作温度:-55°C;最大工作温度:125°C; |
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| CL31B561JIFACNB | SAMSUNG |
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Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 1000V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, -/+15ppm/Cel TC, 0.0 |
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| CL31B562KBCNNNC | SAMSUNG |
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元器件封装:1206;最小工作温度:-55°C;最大工作温度:125°C; |
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| CL31B562MGDF | SAMSUNG |
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Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 500V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, -/+15ppm/Cel TC, 0. |
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| CL31B681KBCNNN | SAMSUNG |
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Wide temperature compensation and voltage range |
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| CL31B682KBCNNN | SAMSUNG |
获取价格 |
Wide temperature compensation and voltage range |
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| CL31B682KGFNNNE | SAMSUNG |
获取价格 |
元器件封装:1206;最小工作温度:-55°C;最大工作温度:125°C; |
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