5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | SOP, SOP16,.25 | 针数： | 16 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | Factory Lead Time： | 1 week |
| 风险等级： | 0.75 | Samacsys Confidence： | |
| Samacsys Status： | Released | Samacsys PartID： | 413981 |
| Samacsys Pin Count： | 16 | Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | Other | Samacsys Footprint Name： | SOIC127P600X175-16N |
| Samacsys Released Date： | 2017-01-12 12:59:53 | Is Samacsys： | N |
| 其他特性： | SISO OPERATION ALSO AVAILABLE | 计数方向： | RIGHT |
| 系列： | HCT | JESD-30 代码： | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码： | e4 | 长度： | 9.9 mm |
| 负载电容（CL）： | 50 pF | 逻辑集成电路类型： | PARALLEL IN SERIAL OUT |
| 最大频率@ Nom-Sup： | 16000000 Hz | 最大I（ol）： | 0.004 A |
| 湿度敏感等级： | 1 | 位数： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 16 |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 输出极性： | TRUE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SOP | 封装等效代码： | SOP16,.25 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 包装方法： | TUBE | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 5 V | 最大电源电流（ICC）： | 0.08 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup： | 50 ns | 传播延迟（tpd）： | 60 ns |
| 认证状态： | Not Qualified | 施密特触发器： | No |
| 座面最大高度： | 1.75 mm | 子类别： | Shift Register |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 触发器类型： | POSITIVE EDGE |
| 宽度： | 3.91 mm | 最小 fmax： | 16 MHz |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| CD74HCT166MT | TI |
完全替代  |
High-Speed CMOS Logic 8-Bit Parallel-In/Serial-Out Shift Register |
|
| CD74HCT166M96G4 | TI |
完全替代 |
High-Speed CMOS Logic 8-Bit Parallel-In/Serial-Out Shift Register |
|
| CD74HCT166M96 | TI |
完全替代 |
High-Speed CMOS Logic 8-Bit Parallel-In/Serial-Out Shift Register |
|
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| CD74HCT166M96 | RENESAS |
获取价格 |
IC,SHIFT REGISTER,HCT-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC |
|
| CD74HCT166M96 | TI |
获取价格 |
High-Speed CMOS Logic 8-Bit Parallel-In/Serial-Out Shift Register |
|
| CD74HCT166M96E4 | TI |
获取价格 |
High-Speed CMOS Logic 8-Bit Parallel-In/Serial-Out Shift Register |
|
| CD74HCT166M96G4 | TI |
获取价格 |
High-Speed CMOS Logic 8-Bit Parallel-In/Serial-Out Shift Register |
|
| CD74HCT166ME4 | TI |
获取价格 |
High-Speed CMOS Logic 8-Bit Parallel-In/Serial-Out Shift Register |
|
| CD74HCT166MG4 | TI |
获取价格 |
High-Speed CMOS Logic 8-Bit Parallel-In/Serial-Out Shift Register |
|
| CD74HCT166MT | TI |
获取价格 |
High-Speed CMOS Logic 8-Bit Parallel-In/Serial-Out Shift Register |
|
| CD74HCT166MTE4 | TI |
获取价格 |
High-Speed CMOS Logic 8-Bit Parallel-In/Serial-Out Shift Register |
|
| CD74HCT166MTG4 | TI |
获取价格 |
High-Speed CMOS Logic 8-Bit Parallel-In/Serial-Out Shift Register |
|
| CD74HCT166TM96Q1 | TI |
获取价格 |
High-Speed CMOS Logic 8-Bit Parallel-In/Serial-Out Shift Register |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
替代型号
如果您发现信息不准确，
